测试电子烟的电路板测什么,为什么PCB电路板需要有测试点?

对于学习电子的人来说,在PCB电路板上设置测试点是很自然的电子烟微商,但是对于学习机械的人来说,测试点是什么?

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基本上,设置测试点的目的是测试电路板上的元件是否符合规格和可焊性。例如测试电子烟的电路板测什么电子烟微商,如果要检查电路板上的电阻是否有问题,最简单的方法是使用通用的方法,通过测量电表的两端即可知道。

但是在工厂的量产中,没有办法让你用电表慢慢测量每一个电阻、电容、电感,甚至每块板上的IC电路是否正确,所以有所谓的ICT(In-Circuit-Test)自动测试机的出现,它使用多个探针(通常称为“Bed-Of-Nails”夹具)同时接触所有需要测试的电路板。然后对被测部件的电路进行编程,以基于序列、并行辅助的方式测量这些电子部件的特性。通常,根据电路的不同测试电子烟的电路板测什么,测试通用板的所有部分只需要大约1到2分钟。板上零件的数量取决于零件的数量,零件越多时间越长。

但如果这些探针直接接触板上的电子零件或其焊脚,很可能会压坏一些电子零件,会适得其反。于是聪明的工程师发明了“测试点”。两端引出一对小圆点,无需阻焊(掩膜),使测试探针可以接触到这些小圆点,而不是直接接触被测电子零件。

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早期电路板上有传统插件(DIP)的时候,确实是用零件的焊脚作为测试点,因为传统零件的焊脚足够坚固,不怕针粘,但它们经常会出现探针接触不良的误判,因为一般电子零件经过波峰焊或SMT镀锡后,通常在焊锡表面会形成一层锡膏助焊剂残膜。这层薄膜的阻抗非常高,往往会造成探头接触不良。因此,当时经常会看到生产线上的测试操作人员,经常拿着空气喷枪拼命地吹,或者用酒精擦拭需要测试的地方。

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其实经过波峰焊的测试点也可能存在探针接触不良的问题。后来SMT普及后,大大改善了测试的误判,测试点的应用也被赋予了很大的责任,因为SMT零件通常很脆弱,无法承受测试探针的直接接触压力使用测试点。这消除了探头直接接触零件及其焊脚的需要,不仅保护了零件不受损坏,而且间接地大大提高了测试的可靠性,因为误判少了。

但是,随着技术的演进,电路板的尺寸越来越小。在这么小的电路板上挤这么多电子零件已经有些吃力了,所以测试点占用了电路板的空间。 ,经常是设计方和制造方之间的拉锯战,不过这个话题以后有机会再讨论。测试点的外观通常是圆形的,因为探针也是圆形的,更容易制作,也更容易让相邻的探针靠得更近,从而增加针床的针密度。

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1.使用针床进行电路测试在机制上有一些固有的局限性,例如:探针的最小直径有一定的限制,直径太小的针容易折断和损坏。

2.针之间的距离也是有限制的,因为每根针都要从一个孔里出来,而且每根针的后端都要用扁平排线焊接。如果相邻孔太小哪里卖电子烟,除了会出现针与针之间的接触短路,扁平电缆的干扰也是一个大问题。

3. 不能在一些高部位旁边种植针。如果探头太靠近高处,则有与高处碰撞并造成损坏的风险。另外,由于部分较高,通常需要在测试夹具的针床上打孔来避开,间接导致无法植入针头。电路板上越来越难以容纳的所有部件的测试点。

4.因为板子越来越小,测试点的数量一直被反复讨论。现在有一些减少测试点的方法,如Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG等;也有其他的测试方法想要替代原来的针床测试,比如AOI、X-Ray,但似乎每个测试都不能100%替代ICT。

关于ICT植入针头的能力,应该问配套的治具厂家,即测试点的最小直径和相邻测试点之间的最小距离。通常会有一个期望的最小值和一个能力可以达到的最小值。 , 但大型厂家会要求最小测试点与最小测试点之间的距离不能超过几个点,否则容易损坏治具。

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